2020.10.7일 소니가 플레이스테이션5의 분해 영상을 공개하였다.
지난 Play Station 5 공개 이후 외형에 대한 호불호가 많은 상황이었고
가변 클럭 시스템으로 기기 내부 구조에 대한 궁금증이 증가하고 있던 상황이었다.
영상에서 공개한 순서대로 보자면
1. PS5의 외관
390x260x104mm의 슬림 PC 만한 크기를 가지고 있다.
양 옆면은 무광의 흰색 패널로 본체는 유광의 검푸른색을 띄고 있다.
흰색 패널과 본체 사이에는 흡입구가 있다.
본체의 하단 오른쪽에는 블루레이 드라이브가 위치 해 있는데
디지털 버전에는 블루레이가 빠져 있고 좀 더 슬림하게 제작되었다.
전면에는 USB Type-A(Hi-Speed), USB Type-C(10 Gbps) 1개씩
후면에는 USB Type-A(SuperSpeed USB 10Gbps) 2개, LAN port, HDMI OUT port, AC IN connector가 있다.
패널과 본체 사이가 흡기구라면 후면은 포트 부분을 빼고 전체가 배기구로 이루어져 있다.
하단의 스탠드는 나사로 조여저 있는데 풀어서 옆면으로 홀드 하여 눕혀서 사용할 수도 있다.
양 옆의 흰색 패널은 쉽게 분리가 가능하다.
냉각팬이 크게 보이는 데 사용하다 먼지 청소가 용이할 것으로 보인다.
아마 옆면 패널이 커스텀으로 나와서 다른 디자인으로 변경을 할 수 있을 것 같다.
벌써 유저들이 커스텀 디자인을 만들었다.
2. PS5 내부
냉각 팬의 크기가 지름 120mm에 두께가 45mm인 양면 흡기 방식이다.
팬 밑으로 는 팬을 통과하는 먼지를 잡는 집진기 구멍이 있어서 청소기로 쉽게 청소가 가능
발열과 먼지에 상당히 신경을 쓴 모습을 볼 수 있다.
PCIe 4.0을 지원하는 M.2 인터페이스를 탑재하였다.
여기까지는 유저가 열어서 청소가 가능하고 이후에는 보증 씰이 부착 되어 있다.
보증씰 이후는 본격적으로 내부를 볼 수 있다.
블루레이 드라이브가 처음 볼 수 있는데 합금케이스로 둘러 쌓여 있으며
이중 절연체가 붙어 있어 디스크에서 발생하는 소음과 진동을 대폭 감소시킨다고 한다.
와이파이 6, 블루투스 5.1 케이블을 볼 수 있었다.
CPU는 x86-64-AMD Ryzen "Zen2"로 8 코어 16 스레드 최대 3.5 Ghz로 구동을 한다.
GPU는 AMD Radeon RDNA 2-based graphocs engine으로 최대 2.23 Ghz 10.3 TFLOPS
메모리는 GDDR6 8개 16GB RAM 최대 대역폭 초당 448GB
스토리지는 온보드 방식의 825GB SSD
custom SSD 컨트롤러로 초당 최대 5.5GB 전송률 게임의 로딩 시간을 크게 단축
TIM(써멀 인터페이스 머터리얼)은 액체 금속(리퀴드 메탈)을 채택
액체 써멀은 매우 뛰어난 열전도율을 가지고 발열 억제에 큰 효과가 있다.
써멀이 기판으로 흐를 경우 바로 고장이 나는데 이를 막는 특허를 소니가 개발하였다.
PS5의 히트 싱크를 볼 수 있는데 기존 PS4처럼 히트파이프를 사용하지만
형태와 공기 흐름을 개선하여 베이퍼 쳄버와 동급의 성을 실현하였다고 한다.
마지막은 350W의 파워 서플라이를 보여주며 영상은 마무리되었다.
3. 영상을 통해 추론해 볼 수 있는 것들
1. PS5의 확장 스토리지는 4가지 규격을 지원한다.
2. PS5의 핵심은 발열 쿨링 정숙을 꼽을 수 있다.
3. 큰 쿨링 펜과 집진기를 통해 내무 먼지를 차단
4. 리퀴드 메탈로 발열 억제에 집중
PS5의 정식 출시일은 2020년 11월 12일로 이미 예약 구매도 진행이 되었다.
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